电镀工艺中会经常用到除铜剂。这项操作具有很强的科学性。工艺的确定不仅要考虑到镀层沉积速率、阴阳极的电流效率、金属离子溶解和沉积的平衡,还要考虑到pH值的稳定性。温度和电流密度范围的宽广性、以及出光速率、整平性能、光亮范围等多方面的综合而制定的。

　　在电镀工艺的镀液成分的检测与管理中，为了确保镀液的稳定,谨防异金属杂质带入镀液。亨凯建议铜上镀镍的产品,镀镍液必须定期用瓦楞形铁板,0.05A dm2左右的电流密度定期电解,否则就要加除铜剂,以保证小电流密度区的光亮。

　　另外,零件落入镀镍槽或酸铜镀槽中,要及时取出,防止造成杂质的积累。对于铜件和锌合金工件跌落,建议用窗纱做成比槽底略宽些的平面纱帘,四角用塑料管(棒)扎紧,下班时将四根塑料棒一拎,即将跌落的铜及锌合金零件取出,避免或减少镀镍液中铜、锌杂质的积累,从而减少镀液故障。

　　除铜剂厂家表示，一般铜离子在碱性的条件下就会沉淀，然而在线路板的生产过程中，有些工艺必须在碱性的情况下进行镀铜，于是就增添某些化学药剂如EDTA使其和铜离子结合，而且结合能力比Cu(OH)2强，同时不产生沉淀。因此在这种情况下铜离子能和OH-共存，所以如果这类水要除掉铜，就要先进行破络再去铜。