除铜剂在电镀液中的应用

　　铜离子是光亮镀镍中常见的杂质之一。电镀液被Cu2污染时，电镀材料的低电流密度区域的亮度变差，Cu2过多时，电镀的脆性增大，也有结合力变差的弊端。光泽镍镀液中，Cu2应小于0.01g/L。除铜剂在电镀液中的应用如下：

　　1)电解法。这是一种以低电流密度将电镀液中的Cu2堆积在阴极处理板上的方法。处理中使用的阴极板有波纹板、锯齿板和平面板三种类型。在波纹板上通过一定的电流进行电解时，阴极板上的Jκ范围较大，因此可以同时堆积Cu2和其他金属杂质，去除多种杂质。平板阴极可以使用不同的Jκ，可以选择性地除去金属杂质。经验上，Jκ为0.5A/dm2时，有利于Cu2在阴极析出。

　　无论使用哪种类型的阴极进行电解处理，都必须注意几个问题。a.长时间电解处理时，要重新污染镀液;b.电解处理使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，会影响处理效果，造成不必要的浪费。

　　2)化学沉淀剂法。常见的是QT除铜剂，该沉淀剂的主要成分为亚铁氰化物，在镀液中生成Cu2和亚铁氰化物铜沉淀，然后过滤沉淀以达到去除铜杂质的目的。这个方法的缺点是需要精密过滤，需要时间。

　　3)螯合法。螯合剂一般为芳香环或杂环结构的有机物，在镀液中与Cu2形成螯合物，在电解中螯合物与Ni2共沉淀，因此镀液中的Cu2可以不过度上升。该方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质较好、有效的方法。适用时必须选择优质螯合剂，特别是不要对镀层造成不良影响。

　　以上就是除铜剂在电镀液中的应用介绍，如果您还有更多想要了解的，欢迎咨询我们。

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